东莞覆铜板用球形硅微粉 铭域高白高透硅微粉

东莞覆铜板用球形硅微粉 铭域高白高透硅微粉

硅微粉是一种无味、无污染的无机非金属材料。

硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

硅微粉广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高档油漆、橡胶、*等领域·。

硅微粉是由**石英（SiO2）或熔融石英（**石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。

硅微粉石英粉储存运输；

避光阴凉防潮防雨；

注意硅尘污染；

非危险品，可通过汽车、火车、轮船等运输。

硅微粉石英粉用途：

用于云石胶，AB胶，环氧胶，植筋胶，密封胶中；

可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数；

具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。

硅微粉石英粉包装规格；

20KG/袋 或25KG/袋（也可按客户需求定制包装）

球形硅微粉参数：

   外观：白色粉末 ;

  微观形貌：球形颗粒;

球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑;

氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%    ;

平均粒径: 300-1000nm可控 ;       

 低辐射： 铀含量＜0.1ppb  。  

球形硅微粉产品特点：

1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

 3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

球形硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：

项    目               相关指标                   说     明

纯    度            SiO2含量              在98.0-99.9%内可选

离子不纯物          Na+、Cl-等             可以低至3ppm以下

粒度分布           D50                       D50=0.5-50μm内可选

粒度分布 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。

外观特性 白度、透明度等    白度在60-98范围可选；可以提供高透明度产品。

表面特性     憎水性、吸油值等可按客户要求选用不同功能处理剂

覆铜板用球形硅微粉

   随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界**，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。

   考虑球形硅微粉较角形硅微粉在性能上的优势，目前国内主要还是应用在电子封装领域，主要的作用是：

        降低产品应力；

        提高导热系数；

       增加产品强度和防腐性能。

       覆铜板（CCL）是现代电子产业发展的基石，作为印制电路板制造中的基础材料，覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着电路板的品质和长期可靠性。

  近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形硅微粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。

高纯度球型硅微粉可以大大提高材料的耐磨、耐侯、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线辐射等特性。

硅微粉在熔制仪器玻璃和玻纤中的应用 ：

硅微粉颗粒细小，纯度高，在制玻生产中易熔化、时间短，制品如硼硅仪器玻璃、钠征仪器玻璃、中性器皿等产品的理化性能和外观质量均达到相应标准，生产中节能效果特别显著。

硅微粉具有粒度细且均匀，比表面积大的特点。

硅微粉用于玻纤直接拉丝新工艺，大大的提高了玻纤配合料的均化程度和加快炉内的玻化速度。拉丝的稳定性优于玻璃球拉丝工艺，且具有显著的节能和降低生产成本效果。

硅微粉应用于陶瓷行业中，对于降低烧成温度和提高成品率等亦收到理想效果。

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