珠海覆铜板用硅微粉 球型硅微粉生产厂家铭域

珠海覆铜板用硅微粉 球型硅微粉生产厂家铭域

覆铜板填料用球形硅微粉的优点：

随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界**，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。

1.降低产品应力；

2.提高导热系数；

3.增加产品强度和防腐性能。

覆铜板（CCL）是现代电子产业发展的基石，作为印制电路板制造中的基础材料，覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着电路板的品质和长期可靠性。

近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形硅微粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。

球形硅微粉参数：

外观：白色粉末

微观形貌：球形颗粒

球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%

平均粒径: 300-1000nm可控

低辐射： 铀含量＜0.1ppb

改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。

球形硅微粉产品特点：

1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

球形硅微粉的主要用途及性能

为什么要球形化？

1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物，因其含有微量铁氧化物，炭等杂质影响其应用范围的拓展。

该研究采用煅烧方法可有效脱除炭，并随煅烧温度增加炭脱除率增大，样品颜色从深灰色逐渐变成浅灰色，直至白色。

当温度为600℃，煅烧时间2h，炭的燃烧反应基本平衡，可以获得满意脱色效果。

实验发现，随煅烧温度升高颗粒直径逐渐增大，因为在煅烧过程中颗粒发生了融合聚并现象，该研究采用盐酸溶液酸洗方法，可有效去除原粉中的铁氧化物。

实验发现随盐酸用量增加铁的脱除率增大，当盐酸用量大于10g原粉/150ml(20%盐酸)后脱除铁的反应基本达到平衡。

实验发现在建筑结构胶中加入适量硅微粉，可有效地提高拉伸和弯曲强度。

煅烧温度范围在400~500℃，硅微粉的添加量在6%左右。

铭域球形硅微粉介绍：

产品名称：球形硅微粉

产品别称：石英粉 球形二氧化硅

主要成份：硅酸盐矿物，其主要矿物成分是SiO2

铭域球形硅微粉的生产工艺：

球形二氧化硅是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。

球形硅微粉的适用范围：

球形二氧化硅所具有的*特的物理、化学特性，使得其在光学、航空、航天、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位。

球形硅微粉具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其*特的光学特性，在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。

球形硅微粉常用规格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位)。

球形硅微粉主要规格：500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)。

目前球形硅微粉主要被用在刚性CCL上，占覆铜板混浇比例的20%～30%；挠性CCL与纸基CCL的使用量相对较小。

珠海覆铜板用硅微粉 球型硅微粉生产厂家铭域