温州硅微粉出厂价 铭域球型硅微粉的生产工艺

温州硅微粉出厂价 铭域球型硅微粉的生产工艺

球形硅微粉简介；
球形硅在业界内也被称为：球形二氧化硅、球形硅微粉等。
球形硅微粉为白色粉末，纯度比较高，颗粒很细，有着良好的介电性能与导热率，并具备膨胀系数低等优点，具有较强的发展潜力。
在当前集成电路中应用球形硅硅微粉时，在纯度上要求变得越来越严格，一般情况下其硅质量分数不能低于99.95%。

球形硅微粉的生产工艺：
球形硅微粉制法为：火焰成球法、高温熔融喷射法、气相法、凝胶法、喷雾法、乳液法、沉淀法等生产方法不同产品性能与使用范围就不相同。
目前制备球形二氧化硅微粉的方法主要有化学气相法、化学沉淀法、高频等离子法、高温熔融喷射法和溶胶凝胶法等化学制备方法。
观察球形二氧化硅的微观结构可以总结出球形硅微粉的球形机理，可以指导球形硅微粉生产企业改进生产技术，提高产品质量。

球形硅微粉参数：
外观：白色粉末
微观形貌：球形颗粒
球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑
氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%
平均粒径: 300-1000nm可控
低辐射： 铀含量＜0.1ppb  。
改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。
球形硅微粉产品特点与性能；
球形硅采用火焰熔融法生产的球形二氧化硅，球形二氧化硅是由二氧化硅在非常高温的火焰中产生的，具有纯度高、低放射性、流动性好、热应力小等特点。
纳米球形硅是具有高球形率、高圆度的球形晶体硅颗粒。它具有纯度高、粒径小、分布均匀、比表面大、高流动性、绝缘性、表面活性高、松装密度低等特点。
球形硅、无味、活性好，是新一代光电半导体材料，具有较宽的间隙能半导体，也是高功率光源材料。
球形硅具有高介电、高耐热 、高耐湿 、高填充量 、低膨胀 、低应力 、低杂质 、低摩擦 系数等性能。

球形硅微粉应用领域：
电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。

球形硅微粉5大应用领域及指标要求：
球形硅微粉，又称球形石英粉，由于具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数和格等性能，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等**领域。
1、覆铜板用球形硅微粉
随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界**，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。
考虑球形硅微粉较角形硅微粉在性能上的优势，目前国内主要还是应用在电子封装领域，主要的作用是：
降低产品应力；
提高导热系数；
增加产品强度和防腐性能。
覆铜板（CCL）是现代电子产业发展的基石，作为印制电路板制造中的基础材料，覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着电路板的品质和长期可靠性。
近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形硅微粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。
目前球形硅微粉主要被用在刚性CCL上，占覆铜板混浇比例的20%～30%；挠性CCL与纸基CCL的使用量相对较小
2、EMC用球形硅微粉
环氧塑封料（EMC）是封装电子器件和集成电路主要的一种热固性高分子复合材料。封装环氧塑封料作为封装主要材料之一，在电子封装中起着非常关键的作用。
目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。常见的环氧塑封料的主要组成为填充料60-90%，环氧树脂18%以下，固化剂9%以下，添加剂3%左右。现用的无机填料基本上都是二氧化硅微粉，其含量高达90.5%，具有降低塑封料的热膨胀系数，增加热导，降低介电常数，环保、阻燃，减小内应力，防止吸潮，增加塑封料强度，降低封装料成本等作用。
EMC用球形硅微粉指标要求如下：
（1）高纯度
高纯度是电子产品对材料基本的要求，在**大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。
美国生产的用于**大规模集成电路封装料的球形硅微粉：
SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；
日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3
含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。
（2）**细化及高均匀性
国外用于**大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，大粒径小于24μm。
（3）高球化率及高分散性
高球化率是填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能佳填充效果。
国外产品球化率一般都能达到98%以上，而国产料球化率一般只能达到90%左右，少数可达到95%。中国已成为世界EMC*二大生产国，出口量也在快速增长，厂商的海外客户逐渐增多，客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和闽台等地，改变了世界半导体EMC主要被日本企业垄断的行业竞争格局，也改变了**半导体封装业对中国国产塑封料的认知，球形硅微粉的市场需求量也越来越大。
3、化妆品用球形硅微粉
球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流动性及更大的比表面积，使其应用于口红、粉饼、粉底霜等化妆品中，特点是：
较小平均粒径决定其良好的平滑性和流动性；
较大比表面积使其具有更好的吸附性，能吸收汗液、香料、营养物，使化妆品配方更经济；
粉体的球形状对皮肤有良好的亲和性及触感。
另外，球形硅微粉易于化妆品其他组分配伍，、无味，且自身为白色，尤其可贵的是其反射紫外线能力强、稳定性好，被紫外线照射后不分解，不变色，也不会与配方中其他组分发生反应，是防晒化妆品配料的良好选择。

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