武汉地坪绝缘填料硅微粉 硅微粉生产厂家铭域

武汉地坪绝缘填料硅微粉 硅微粉生产厂家铭域

地坪填料硅微粉石英粉产品特征及用途：
用于环氧树脂体系填充，地坪中；
色白、质纯； 粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与树脂类材料，环氧树脂类易结合；
具有化学稳定性、耐酸碱，比表面积大、空隙发达，表面活性大，吸油率低，增稠性强，抗紫外线等特性；
具有耐高温，防静电，耐摩擦，耐候性好，电绝缘性好等特点；
与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。
地坪用硅微粉石英粉包装规格；
或25KG/袋（也可按客户需求定制包装）
地坪填料硅微粉石英粉储存运输；
避光阴凉；
非危险品，可通过汽车、火车、轮船等运输。

地坪填料硅微粉技术要求：
类型：普通结晶型
SiO2: >99。5%
目数：325-1500目
白度：》93-95
含水量《0.1%
硬度: 7 (莫氏硬度)。

球型硅微粉是什么？

呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成为球型硅微粉。

特点：高强度、高硬度、高分散性等。

优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有的球粒结构，混料均匀等。

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流动性好

2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中小、强度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。

球形硅微粉的基本特性：

项 目 单位 典型值

外 观 / 白色粉末

密 度 kg/m 2.20×103

莫氏硬度 / 6.0

介电常数 / 3.88（1MHz）

介质损耗 / 0.0002（1MHz）

线性膨胀系 1/K 0.5×10-6

热传导率 W/K·m 1.1

折光系数 / 1.45。

球形硅微粉可以基于下列特性进行规格区分和按客户要求进行配合：

项 目 相关指标 说 明

纯 度 SiO2含量 在98.0-99.9%内可选

离子不纯物 Na+、Cl-等 可以低至3ppm以下

粒度分布 D50 D50=0.5-50μm内可选

粒度分布 可以根据要求在典型分布基础上进行调整，包括多峰分布、窄分布等。

外观特性 白度、透明度等 白度在60-98范围可选；可以提供高透明度产品。

表面特性 憎水性、吸油值等可按客户要求选用不同功能处理剂

球形硅微粉的主要用途及性能

为什么要球形化？

1，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性好，粉的填充量可达到高，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。

2，球形化制成的塑封料应力集中小，强度高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。

3，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。

硅微粉是工业冶炼硅铁生产过程的副产物，因其含有微量铁氧化物，炭等杂质影响其应用范围的拓展。

该研究采用煅烧方法可有效脱除炭，并随煅烧温度增加炭脱除率增大，样品颜色从深灰色逐渐变成浅灰色，直至白色。

当温度为600℃，煅烧时间2h，炭的燃烧反应基本平衡，可以获得满意脱色效果。

实验发现，随煅烧温度升高颗粒直径逐渐增大，因为在煅烧过程中颗粒发生了融合聚并现象，该研究采用盐酸溶液酸洗方法，可有效去除原粉中的铁氧化物。

实验发现随盐酸用量增加铁的脱除率增大，当盐酸用量大于10g原粉/150ml(20%盐酸)后脱除铁的反应基本达到平衡。

实验发现在建筑结构胶中加入适量硅微粉，可有效地提高拉伸和弯曲强度。

煅烧温度范围在400~500℃，硅微粉的添加量在6%左右。

高纯度球型硅微粉可以大大提高材料的耐磨、耐侯、抗冲击、抗压、抗拉、阻燃、耐电弧绝缘和抗紫外线辐射等特性。

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