佛山绝缘板填料硅微粉 高纯硅粉厂家铭域

佛山绝缘板填料硅微粉 高纯硅粉厂家铭域

球形硅微粉参数：

外观：白色粉末

微观形貌：球形颗粒

球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%    

平均粒径: 300-1000nm可控         

低辐射： 铀含量＜0.1ppb  。  

改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。

球形硅微粉的产品特点：

本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

球型硅微粉是什么？

呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2hanliang 99.6%以上的成为球型硅微粉。

特点：高强度、高硬度、高分散性等。

优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有*特的球粒结构，混料均匀等。

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流动性好

2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中较小、强度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。                                       

球形硅微粉的基本特性：

项    目       单位     典型值

外   观   白色粉末

密    度      kg/m          2.20×103

莫氏硬度 /  6.0

介电常数 /  3.88（1MHz）

介质损耗 /  0.0002（1MHz）

线性膨胀系  1/K  0.5×10-6

热传导率   W/K·m  1.1

折光系数 /  1.45。

球形硅微粉参数：

外观：白色粉末

微观形貌：球形颗粒

球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.9%—99.9999%    

平均粒径: 300-1000nm可控         

低辐射： 铀含量＜0.1ppb     

改性：球形硅微粉表面可利用各种硅烷偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。

球形硅微粉产品特点：

1、本产品严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无放射性元素。

2、本产品为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

 3、本产品球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

 球形硅微粉5大应用领域及指标要求！

球形硅微粉，又称球形石英粉，由于具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数和低价格等优越性能，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等**领域。

1、覆铜板用球形硅微粉

随着我国电子信息产业的快速发展，手机、个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界**，带动了我国集成电路市场规模的不断扩大。

考虑球形硅微粉较角形硅微粉在性能上的优势，目前国内主要还是应用在电子封装领域，主要的作用是：

降低产品应力；

提高导热系数；

增加产品强度和防腐性能。

覆铜板（CCL）是现代电子产业发展的基石，作为印制电路板制造中的基础材料，覆铜板的基本特性和加工性能很大程度上影响着电路板的品质和长期可靠性。

近年来，在覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形硅微粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。

2、EMC用球形硅微粉

 EMC用球形硅微粉指标要求如下：

（1）高纯度

 高纯度是电子产品对材料较基本的要求，在**大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。

 美国生产的用于**大规模集成电路封装料的球形硅微粉：

SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；

 日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3

含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。

（2）**细化及高均匀性

    国外用于**大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，较大粒径小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证较佳填充效果。

国外产品球化率一般都能达到98%以上，而国产料球化率一般只能达到90%左右，少数可达到95%。中国已成为世界EMC*二大生产国，出口量也在快速增长，厂商的海外客户逐渐增多，客户遍及欧美、东南亚、中国大陆和闽台等地，改变了世界半导体EMC主要被日本企业垄断的行业竞争格局，也改变了**半导体封装业对中国国产塑封料的认知，球形硅微粉的市场需求量也越来越大。

3、化妆品用球形硅微粉

    球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流动性及更大的比表面积，使其应用于口红、粉饼、粉底霜等化妆品中，特点是：

在粉状产品如粉饼中能提高流动性和贮存的稳定性从而起到防结块的作用；

 较小平均粒径决定其良好的平滑性和流动性；

较大比表面积使其具有更好的吸附性，能吸收汗液、香料、营养物，使化妆品配方更经济；

粉体的球形状对皮肤有良好的亲和性及触感。

另外，球形硅微粉易于化妆品其他组分配伍，无毒、无味，且自身为白色，尤其可贵的是其反射紫外线能力强、稳定性好，被紫外线照射后不分解，不变色，也不会与配方中其他组分发生反应，是防晒化妆品配料的良好选择。

一般要求硅含量达到99.9%；

粒径0.2-2μm可控；

球形率在95%以上；

低辐射（铀含量＜0.5ppb）

球形硅微粉应用领域：

电子封装中的EMC、覆铜板CCL；多晶硅、单晶硅、半导体坩埚涂层；特种涂料、特种陶瓷材料；工程塑料等多个行业。

佛山绝缘板填料硅微粉 高纯硅粉厂家铭域